探針顯微冷熱臺是結(jié)合探針測試與溫度控制的科學儀器，主要用于半導體器件在高溫/低溫環(huán)境下的電性能測試。可實現(xiàn)-190℃至+600℃的準確控溫，支持快速升溫/降溫(1-200℃/min)，適用于材料燒結(jié)、熔點分析等實驗。配備精密探針系統(tǒng)，支持直流/射頻測試，可測量芯片電阻、可靠性測試及高溫/低溫環(huán)境下的溫度特性測試。 與光學顯微鏡兼容，可觀察流體包裹體、熔融包裹體等微觀結(jié)構(gòu)變化，適用于礦物學、材料科學等領域。
其核心功能在于：
寬溫域控制：通過液氮制冷、電阻加熱或半導體制冷(Peltier效應)技術(shù)，實現(xiàn)-190℃至1000℃的寬溫區(qū)調(diào)控。
探針電學測試：配備X/Y/Z三軸精密位移平臺(如位移精度≤1μm)，支持探針與樣品表面微米級對準，實現(xiàn)電導率、IV曲線等電學性能測試。例如，在半導體器件研究中，可準確測量晶圓級樣品在不同溫度下的電學特性。
顯微成像協(xié)同：集成光學透明窗口(如藍寶石玻璃)或透光孔設計，兼容光學顯微鏡、熒光顯微鏡及拉曼光譜儀等設備，實現(xiàn)樣品在溫變過程中的微觀結(jié)構(gòu)實時觀察。例如，在材料科學中，可觀測高分子材料在相變過程中的晶格結(jié)構(gòu)變化。
應用場景
半導體測試：評估芯片在**溫度下的電性能穩(wěn)定性。
材料研究：研究熱膨脹系數(shù)、相變溫度等熱物理特性。
工業(yè)檢測：汽車零部件、電子元件的耐溫可靠性測試。
更新時間：2025-08-08
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